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वर्णमाला का गूगल ने इसके लिए पूरी तरह से कस्टम चिप जारी करने में देरी कर दी है पिक्सेल 2025 तक स्मार्टफोन, द इंफॉर्मेशन ने गुरुवार को इस मामले से परिचित दो लोगों का हवाला देते हुए रिपोर्ट दी।
रिपोर्ट में कहा गया है कि Google ने मूल रूप से सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ वर्तमान में डिजाइन किए गए सेमीकस्टम चिप्स को बदलने के लिए अगले साल चिप जारी करने की योजना बनाई है, जिसे आंतरिक रूप से रेडोंडो कहा जाता है।
टेक दिग्गज भी सैमसंग से स्विच करेगा ताइवान सेमीकंडक्टर विनिर्माण (टीएसएमसी) सूचना के अनुसार, चिप्स बनाने के लिए, जिसे टेन्सर्स कहा जाता है।
दुनिया की सबसे बड़ी अनुबंधित चिप निर्माता जैसी कंपनियों की गिनती होती है सेब और NVIDIA अपने ग्राहकों के बीच.
Google ने टिप्पणी के लिए रॉयटर्स के अनुरोध का तुरंत जवाब नहीं दिया, जबकि TSMC ने टिप्पणी करने से इनकार कर दिया।
द इंफॉर्मेशन के अनुसार, Google सैमसंग के साथ एक और साल तक जुड़ा रहेगा और पूरी तरह से कस्टम डिजाइन चिप, आंतरिक रूप से कोड-नाम लागुना पेश करने के लिए 2025 तक इंतजार करेगा।
रिपोर्ट में कहा गया है कि लगुना चिप टीएसएमसी की 3-नैनोमीटर विनिर्माण प्रक्रिया पर आधारित होगी, जो वर्तमान में दुनिया की सबसे उन्नत चिप निर्माण प्रक्रिया है।
Google का इन-हाउस Tensor G2 SoC नए को शक्ति प्रदान करता है पिक्सेल 7a और पिक्सेल फ़ोल्ड स्मार्टफोन जो मई में कंपनी के I/O इवेंट के दौरान आधिकारिक हो गए। पिछले साल का Tensor G2 SoC भी मौजूद है पिक्सेल 7 और पिक्सेल 7 प्रो मॉडल। आगामी Pixel 8 सीरीज़ के स्मार्टफ़ोन में Google की अगली पीढ़ी का चिपसेट, Tensor G3 कोडनेम “Zuma” होने की उम्मीद है। एक हालिया लीक सुझाव दिया इसमें 1+4+4 लेआउट के साथ 9 आर्म कोर और 10 जीपीयू कोर होंगे। इसमें एक 3.00GHz Cortex-X3 कोर, चार 2.45GHz Cortex-A715 कोर और चार 2.15GHz Cortex-A510 कोर शामिल हो सकते हैं।
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